氣硅全稱為氣相二氧化硅,常溫常壓下呈白色蓬松粉末狀,疏松多孔,是一種具有增稠、觸變、補(bǔ)強(qiáng)、防流掛等作用的非晶態(tài)二氧化硅,也是極其重要的高科技超微細(xì)無(wú)機(jī)新材料之一。
氣硅粒徑小,比表面積大,所以表面吸附力強(qiáng),表面能大,化學(xué)純度高、分散性能好,在熱阻、電阻等方面具有特異的性能。氣硅的比表面積和粒徑大小呈反比例關(guān)系,其中氣硅粒徑越大,則越好分散;粒徑越小,則作用越好。
氣硅按化學(xué)構(gòu)型可分為親水性和疏水性兩類。一般情況下,水性體系常使用疏水性氣硅,油性體系或補(bǔ)強(qiáng)常使用親水性氣硅。